熱解石墨膜是通過(guò)高溫石墨化爐制備的高導(dǎo)熱石散熱材料。它的結(jié)構(gòu)比較完整，晶體結(jié)構(gòu)缺陷少，碳原子有序度高，但其制備工藝比較繁瑣，能耗高，時(shí)間長(zhǎng)，合成價(jià)格高。同時(shí)，原料的種類，加熱速率，石墨化爐的制備溫度和大小對(duì)其導(dǎo)熱系數(shù)有很大影響，導(dǎo)致制備過(guò)程更加復(fù)雜。

根據(jù)合成方法，熱解石墨膜可分為高取向熱解石墨和高質(zhì)量石墨膜塊。

高取向熱解石墨是多晶石墨，與石墨單晶相似，其在c軸方向上的晶粒是高取向的。以熱解碳為原料，在高溫真空石墨化爐中在應(yīng)力作用下進(jìn)行熱處理，得到高取向熱解石墨。其室溫?zé)釋?dǎo)率可達(dá)到1600?2000W /（m K）。由于在高溫石墨化爐中制備這種材料需要在相對(duì)較高的溫度下進(jìn)行高溫?zé)崽幚恚?000°C以上），因此材料成本高并且極大地限制了其應(yīng)用。

高結(jié)晶度石墨膜主要由某種高聚物（PL聚酰胺）和其他具有高取向性的有機(jī)高分?jǐn)?shù)組成。該膜通過(guò)在惰性氣體模式下施加壓力而碳化，并通過(guò)高溫石墨化爐2800?3200。通過(guò)℃石墨化工藝生產(chǎn)的高導(dǎo)熱石墨膜，該氣體和高質(zhì)量石墨膜不僅具有相同質(zhì)量的高取向熱解石墨，而且具有相同的高度優(yōu)選的石墨層取向。

日本的松下在2013年深圳高科技博覽會(huì)上展出了熱解石墨片（PGS，熱解石墨片）。它是世界上zui薄的散熱產(chǎn)品。它具有很高的導(dǎo)熱率，可以快速加熱智能手機(jī)等電子產(chǎn)品。電子產(chǎn)品（例如智能手機(jī)）的發(fā)熱。 PGS石墨導(dǎo)熱片是通過(guò)將聚合物薄膜熱分解成石屋而獲得的高導(dǎo)熱石墨薄膜。這種石黑色膜結(jié)構(gòu)具有類似于石墨單晶的高取向。高溫石墨化爐生產(chǎn)的石墨膜是一種高導(dǎo)熱率的石墨膜。